电路板性能老化分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观与结构检查：板面变色，铜箔氧化，分层起泡，裂纹翘曲，焊盘脱落，孔壁缺陷。

2.导电性能检测：线路电阻，导通状态，接触电阻，回路完整性，电压降变化，载流能力。

3.绝缘性能检测：绝缘电阻，介质耐受能力，漏电流，表面绝缘状态，层间绝缘稳定性，受潮绝缘变化。

4.焊点可靠性检测：焊点强度，焊点裂纹，虚焊情况，焊料老化，焊盘结合状态，热循环后连接稳定性。

5.热老化性能检测：高温暴露后性能变化，热冲击适应性，温度循环稳定性，热膨胀影响，局部过热损伤，长期热应力衰减。

6.湿热老化检测：吸湿影响，湿热环境电性能变化，金属腐蚀倾向，表面迁移现象，绝缘下降情况，潮湿环境失效特征。

7.机械耐久性检测：弯曲耐受性，振动后功能稳定性，冲击后结构完整性，插拔磨损影响，连接部位疲劳，固定孔区域损伤。

8.材料老化检测：基材脆化，树脂降解，阻焊层开裂，覆铜结合力变化，表面涂层失效，介质层性能衰减。

9.腐蚀与污染检测：离子污染残留，电化学腐蚀，金属表面腐蚀产物，污染物附着，清洁度变化，腐蚀敏感区域识别。

10.尺寸与形变检测：板厚变化，翘曲度，孔径变化，线路宽度偏移，层间偏移，受热变形程度。

11.失效分析检测：失效位置确认，断路短路原因分析，微观缺陷识别，老化机理判断，损伤路径追踪，缺陷扩展特征。

12.寿命评估检测：性能衰减速率，功能保持能力，环境应力耐受寿命，关键部位可靠性趋势，老化阶段判定，使用寿命预测。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高频电路板、厚铜电路板、金属基电路板、陶瓷基电路板、控制电路板、通信电路板、电源电路板、显示电路板、汽车电路板、工业设备电路板、消费电子电路板、医疗设备电路板、安防电路板、照明电路板

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于模拟温度与湿度变化环境，评估电路板在湿热老化条件下的性能稳定性。

2.高低温循环试验箱：用于模拟反复温度变化过程，观察材料膨胀收缩及连接部位老化情况。

3.绝缘电阻测试仪：用于测定电路板绝缘状态，评估受潮、污染及老化后的绝缘性能变化。

4.耐电压测试仪：用于检验绝缘结构对电应力的承受能力，识别潜在击穿风险。

5.微电阻测试仪：用于测量线路及连接点低阻值变化，分析导电性能衰减和接触不良问题。

6.金相显微镜：用于观察截面组织、孔壁结构、镀层状态及焊点内部缺陷特征。

7.体视显微镜：用于进行表面缺陷观察，识别裂纹、腐蚀、变色、起泡及焊点异常现象。

8.热冲击试验设备：用于模拟快速温变条件，考察焊点、基材和层间结构的耐受能力。

9.振动试验设备：用于模拟运输及使用中的机械振动环境，评价结构连接与功能稳定性。

10.离子污染测试设备：用于检测表面残留离子污染水平，分析腐蚀风险及绝缘失效隐患。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质